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NAND方面,品线下面我们一起来看看他们的存最线路图。
DRAM市场方面,
在2026至2028年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。线路图上出现了GDDR7-Next,MRDIMM Gen2、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,还有定制款的HBM4E。所以应该是GDDR7的升级版,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。12层和16层堆叠的HBM4E,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,在NAND方面,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。面向AI市场有专用的高密度NAND。而标准的上限是48Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,还有很大潜力可以挖掘,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
在2029至2031年,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。